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半自動球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)

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半自動球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)

產品概要： Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝，WB-200半自動焊線機可進行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線工藝。
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Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝，WB-200半自動焊線機可進行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線工藝。
 
儀器特點：

  1. 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；
  2. 17~50um金絲 17 μm to 50 μm gold wire； 
  3. 數(shù)字控制，帶有LCD顯示 digital control with LCD display；
  4. 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm；
  5. 焊臂長度：165mm  bond arm length 165 mm；
  6. 可存儲20個程序  20 programs storable；
  7. 加熱臺及加熱控制器 heater stage and tool heater controller；
  8. 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；
  9. 焊頭Z向馬達控制 motorized Z“ bond head；
  10. 馬達控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder；
  11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；
  12. 環(huán)高度可編輯 loop height programmable；
  13. 半自動以及手動鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode；
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