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產品名稱: 半自動球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)
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參數(shù)
Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝,WB-200半自動焊線機可進行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線工藝。
儀器特點:
- 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;
- 17~50um金絲 17 μm to 50 μm gold wire;
- 數(shù)字控制,帶有LCD顯示 digital control with LCD display;
- 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm;
- 焊臂長度:165mm bond arm length 165 mm;
- 可存儲20個程序 20 programs storable;
- 加熱臺及加熱控制器 heater stage and tool heater controller;
- 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);
- 焊頭Z向馬達控制 motorized Z“ bond head;
- 馬達控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder;
- 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;
- 環(huán)高度可編輯 loop height programmable;
- 半自動以及手動鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode;
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